Plating (Electroplating) prosessen er å bruke prinsippet om elektrolyse plating på et tynt lag av metall eller legering i noen metalloverflate, å overflaten av metall eller annet materiale deler knyttet til et lag med metallfilm ved elektrolyse for å hindre korrosjon, forbedre slitasje motstand, elektrisk ledningsevne, reflekterende og forbedrer utseendet effekten.
Formålet med electroplating: electroplating i tillegg til kravene av skjønnhet, i samsvar med en rekke electroplating behov og ulike formål.
1., kobber kontaktflate: bottoming, å forbedre vedheft evne til plating lag og korrosjonsmotstand.
2. nikkel plating: bunnen eller utseende, å forbedre korrosjonsbeskyttelse og slitestyrke (i hvilke kjemiske nikkel for moderne prosessen, den evne til å bære mer enn krom plating).
3. gullbelagte: forbedre ledende kontakt motstanden, bedre signaloverføring.
4., palladium nikkel-kontaktflate: forbedre ledende kontakt motstanden, bedre signaloverføring, slitasje motstand er bedre enn gull.
5. tin bly: øke sveising evne, raskt erstattet av andre erstatning (fordi de fleste bly endres til lys tinn og tåke tin).